Domingo 19 de Mayo de 2019

TENDENCIAS
Se acerca el fin del silicio
Pamela Carrasco T.
Físicos de la Universidad de Harvard y de Pekín están trabajando en un nuevo compuesto para fabricar los chips de los computadores.

Publicado: Viernes, 10 de Julio de 2009


Pamela Carrasco T.

Durante años el silicio ha sido el material top en el mundo tecnológico. Gracias a él, se pueden crear los famosos chips de los computadores… Pero al parecer este producto estrella tiene sus días contados. El reemplazante sería un compuesto de nombre complicado, pero potencialidades enormes: el telurio de bismuto.

El descubrimiento de este nuevo metaloide llegó a partir de una necesidad concreta: las capacidades del silicio estaban llegando a su límite y los ingenieros no eran capaces de aumentar mucho más el número de componentes que caben en estos chips.

Esta tendencia de miniaturización es la que duplica el poder de los computadores cada dos años y si se llega a agotar, las posibilidades de la computación se estancarían. De ahí la importancia del descubrimiento de este nuevo reemplazante del silicio que haría que los microchips sean mucho más rápidos y eficientes que los actuales.

EL DESCUBRIMIENTO

Los responsables de este hallazgo son los científicos del departamento de Física de la Universidad de Stanford y de la Universidad de Pekín.

Para descubrir el material, los expertos utilizaron rayos X que monitoreaban el flujo de los electrones. Fue así como detectaron que el compuesto tenía propiedades superconductoras.

Luego intentaron reproducir el material y así vieron que es posible fabricarlo y manipularlo utilizando exactamente las mismas herramientas empleadas por la industria informática moderna. Esto significa que las casas fabricantes de microchips no tendrían que adquirir nueva maquinaria para crear sus chips con telurio de bismuto. "En adelante el Sillicon Valley (Valle de Silicio), en California, podría tener que buscarse un nuevo nombre", bromearon los investigadores.

PROS Y CONTRAS

Las ventajas del telurio de bismuto al parecer son enormes. La principal es que este material permite el libre flujo de los electrones –partículas subatómicas cargadas eléctricamente– por todo el material, sin perder ni un 1% de energía en el camino ni ser perjudicado por las altas temperaturas, como sí ocurre con el silicio.

Sin embargo, también hay un fuerte punto en contra: el dispositivo se regiría por nuevos principios operativos, y esto haría que el modo de fabricación y ensamblaje de los chips cambie radicalmente.

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